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주식회사 와이에스피

업체명: 주식회사 와이에스피
주소: 41756 대구 서구 와룡로 307, 801호 (중리동)
홈페이지: http://ysp.kr
참가분야: 제어/계측
주요전시품목: 광학현미경. 시료 전처리 장비

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회사소개

저희 ㈜YSP는 교육, 연구 개발, 분석 분야에서 다양화되고 자동화 전문화되는 고객의 측정,검사,분석요구를 충족하고 신뢰할 수 있는 장비로 부품 및 소재의 구조, 패턴, 결함, 이물질, 광학적 특성等을 측정,검사 및 분석을 위해 X-ray, 초음파, 광음향, 이온빔, Optical, Spectro.등의 光学 Solution을 이용한 단독 장비의 Offer와 시스템 구성을 전문적으로 다루면서 그에 따른 솔루션을 제공하고 유지 관리하는 회사입니다.

제품소개

Leica EM TXP

Target Surfacing System
표적물의 표면 가공/처리시스템
Leica EM TXP는 SEM, TEM, 및 LM 기법으로 조사하기 전에 시료를 밀링(milling, 제분), 소잉(sawing, 절단), 그라인딩(grinding, 분쇄), 및 폴리싱(polishing, 연마)을 위한 대상물 전처리장치입니다.
통합 입체현미경이 거의 잘 보이지 않는 대상물을 정밀하고 쉽게 준비할 수 있게 합니다; 시료 피봇암(pivot arm, 회전팔)을 이용하면, 0° ~ 60° 사이의 각도에서 또는 정면에 90°로 접안경 계수선의 거리를 통해 시료를 직접 관찰할 수 있습니다.
Leica EM TIC 3X

Leica EM TIC 3X
Ion Beam Milling System
이온 빔 밀링 시스템
SEM이나 반사 현미경 관찰을 위한 재료의 시료 표면 전처리를 할 때, 분석될 층이나 표면이 정밀하게 기계적으로 연마될 때까지 일반적으로 여러 과정을 거칩니다. 고체 상태 기법(Solid state technology)들에 대한 Leica Microsystems의 작업 흐름에 대한 해결책이 고품질 시료 전처리를 요구하는데 필요한 여러 단계들을 다룹니다.
Leica EM TXP는 하나의 장비에서 모든 사전 전처리 단계를 결합시키는 반면, Leica EM TIC 3X는 거의 모든 재료에 대한 마지막, 고품질 표면 처리를 수행합니다. Leica EM VCT 도킹 구성과 연결이, 시료를 최적의 상태에서 (Cryo) SEM으로 옮길 수 있게 합니다.
DM6 M LIBS

DM6 M LIBS
미세 구조 성분 분석 솔루션 DM6 M LIBS
90 % 시간 절약 : 시각적 화학적 물질 검사 2-in-1 시스템
한번의 작업 스텝에서 시각적 검사와 정성적 화학 검사를 결합하여 기존 SEM/EDS로 검사하는 것과 비교하여 미세 구조 성분을 결정하는 데 필요한 시간의 90 %를 절약하십시오. 통합된 레이저 분광분석 기능은 현미경 이미지에서 볼 수있는 물질 구조의 정확한 화학적 지문을 1 초 이내에 제공합니다.
Leica DM4 M & DM6 M
Leica DM4 M & DM6 M
정립형 재료 현미경
다양한 시료와 재료에서 유사한 특징을 관찰하고 측정하고 분석해야 합니까? Leica DM4 M 및 Leica DM6 M은 현미경 검사 초보자와 전문가 모두를 위한 산업용 현미경입니다.
반자동 루틴 검사를 위한 Leica DM4 M
전자동 재료 분석을 위한 Leica DM6 M
혁신적인 저장 및 불러오기(Store and Recall) 소프트웨어 기능을 사용해 모든 시료 유형에서 이전 현미경 설정을 손쉽게 불러와 이미징 파라미터를 즉시 재현할 수 있습니다.
원버튼식 지능형 자동화 기능으로 반복적인 업무를 손쉽게 처리할 수 있습니다. 교육 시간을 줄이고 워크플로우를 개선하고 현미경을 사용할 때마다 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다.

참가업체 상세

참가업체

Target Surfacing System

Leica EM TIC 3X

Ion Beam Milling System

이온 빔 밀링 시스템

DM6 M LIBS

미세 구조 성분 분석 솔루션 DM6 M LIBS

Leica DM4 M & DM6 M

정립형 재료 현미경